受全球經濟復蘇及中國大陸半導體產業快速跟進驅動，2017年全球半導體設備市場規模566.2億美元，較2016年大幅增長37.3%。從國內來看，雖然中國大陸是全球半導體設備第三大市場，但是2017年國產半導體集成電路設備國內市占率僅為4%，國產半導體設備企業整體實力仍然偏弱。

統計數據顯示，2018年二季度半導體板塊整體營收263億元，同比增長17.69%，同比增長速率中位數為10%，行業平穩增長。毛利率方面，二季度半導體板塊整體平均毛利率31.78%，同比下降1.29%，毛利率中位數31.60%，同比下降3.3%，行業整體同比下降。

利潤方面，二季度行業整體實現歸母凈利潤18.87億元，同比增加1.37%，凈利潤率7.2%，歸母凈利潤增長有限，扣非利潤增長良好。

整體而言，半導體板塊業績持續保持穩定增長，預計國內半導體整體增速將繼續超過世界平均增速，但出現去年半導體大周期強勢上升的概率較小。

從行業發展趨勢看，2018年全球半導體資本支出將超千億美元，存儲器占比達53%。根據ICInsights預測，今年全球半導體資本支出總額將增至1020億美元，這是半導體行業首次單年度資本支出超過1000億美元。這一數字比2017年的933億美元增長了9%，比2016年增長了38%。

三大因素齊發力，國產半導體設備迎發展良機。前瞻產業研究院認為國產半導體設備正處于發展的機遇期，主要基于三點原因：①受汽車電子以及工業互聯網等新興領域的需求帶動，半導體行業發展有望持續復蘇;②國家政策持續加碼，國家集成電路產業投資基金第二期正在籌資，國產企業有望充分受益;③硅片廠和晶圓廠產能擴張疊加技術迭代，國產半導體設備企業有望在8 英寸半導體設備實現突圍，縮短與外企的差距。

前瞻產業研究院預計，2018-19 年國內半導體設備年均市場規模接近2000億。從晶圓制造設備來看，國內半導體硅片供需缺口明顯，目前8英寸硅片產能對應缺口為161.5萬片/月，12英寸硅片產能對應缺口為277.3萬片/月。我們基于當前硅片廠投產計劃測算國內晶圓制造設備2018-2020年市場規模分別為153、290、27億元。晶圓加工設備與封測設備存在配套關系，基于當前晶圓廠投產計劃測算國內晶圓加工設備2018-2020年市場規模分別為1483、1301、331億元;封裝測試設備2018-2020年市場規模分別為300、263、67億元。

自上而下，在下游新興領域需求刺激以及政策助推下，國內硅片廠和晶圓廠迎來擴產潮，2018-19年國內半導體設備年均市場規模接近2000億。同時受益半導體產線技術迭代以及大基金重點扶持，國產半導體設備企業迎來發展機遇期。半導體設備行業馬太效應明顯，龍頭企業在這一輪發展機遇中更有望脫穎而出。