半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。
半導體行業的產業鏈有上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。
▲資料來源：中商產業研究院整理
產業鏈上游分析
半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業長期研發和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業集中在6英寸以下的生產線，少量企業開始打入8英寸、12英寸生產線。
▲資料來源：中商產業研究院整理
半導體設備作為半導體產業鏈的支持行業，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產值進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。目前，中國半導體設備國產化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。
▲資料來源：中商產業研究院整理
在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
▲數據來源：中商產業研究院整理
半導體產業鏈中游分析
半導體產業鏈的中游為半導體終端產品以及其衍生的應用、系統等。半導體產品按功能區分，可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器等四大類。據WSTS的數據，2018年集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器的全球市場規模分別為3,933億美元、380億美元、241億美元和134億美元，占4688億美元半導體市場整體規模的比例分別約為83.9%、8.1%、5.1%和2.9%；相較于2017年，集成電路增長14.6%，光電子器件增長9.3%，分立器件增長11.7%，傳感器增長6.0%。集成電路和光電子器件是半導體產品最主要的門類。
▲數據來源：WSTS、中商產業研究院整理
按全年營收計算，三星、Intel、SK海力士是當今全球三大半導體巨頭。此外，美光科技、博通、高通、德州儀器、西部數據、意法半導體、恩智浦半導體躋身前十。
▲資料來源：中商產業研究院整理
2018年中國集成電路產量達到1739億塊，在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業保持快速發展的勢頭，產業規模持續擴大，技術水平顯著提升，預計2019年中國集成電路產量將達1900億塊。2018年中國集成電路全年產業規模達到6532億元，預計2019年中國集成電路產業規模將超7000億元。
▲數據來源：中商產業研究院整理
▲數據來源：中商產業研究院整理
產業鏈下游需求分析
隨著人工智能的快速發展，以及5G、物聯網、節能環保、新能源汽車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。預計2019年中國半導體市場需求規模將進一步擴大。隨著中國智能化步伐的持續加快，分立器件市場需求將持續增加。預計2019年中國半導體分立器件的市場需求規模約3000億元。
▲數據來源：中商產業研究院整理
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半導體行業的產業鏈有上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。
▲資料來源：中商產業研究院整理
產業鏈上游分析
半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業長期研發和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業集中在6英寸以下的生產線，少量企業開始打入8英寸、12英寸生產線。
▲資料來源：中商產業研究院整理
半導體設備作為半導體產業鏈的支持行業，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產值進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。目前，中國半導體設備國產化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。
▲資料來源：中商產業研究院整理
在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
▲數據來源：中商產業研究院整理
半導體產業鏈中游分析
半導體產業鏈的中游為半導體終端產品以及其衍生的應用、系統等。半導體產品按功能區分，可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器等四大類。據WSTS的數據，2018年集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器的全球市場規模分別為3,933億美元、380億美元、241億美元和134億美元，占4688億美元半導體市場整體規模的比例分別約為83.9%、8.1%、5.1%和2.9%；相較于2017年，集成電路增長14.6%，光電子器件增長9.3%，分立器件增長11.7%，傳感器增長6.0%。集成電路和光電子器件是半導體產品最主要的門類。
▲數據來源：WSTS、中商產業研究院整理
按全年營收計算，三星、Intel、SK海力士是當今全球三大半導體巨頭。此外，美光科技、博通、高通、德州儀器、西部數據、意法半導體、恩智浦半導體躋身前十。
▲資料來源：中商產業研究院整理
2018年中國集成電路產量達到1739億塊，在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業保持快速發展的勢頭，產業規模持續擴大，技術水平顯著提升，預計2019年中國集成電路產量將達1900億塊。2018年中國集成電路全年產業規模達到6532億元，預計2019年中國集成電路產業規模將超7000億元。
▲數據來源：中商產業研究院整理
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產業鏈下游需求分析
隨著人工智能的快速發展，以及5G、物聯網、節能環保、新能源汽車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。預計2019年中國半導體市場需求規模將進一步擴大。隨著中國智能化步伐的持續加快，分立器件市場需求將持續增加。預計2019年中國半導體分立器件的市場需求規模約3000億元。
▲數據來源：中商產業研究院整理
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