是否有現貨：	是	認證：	FDA食品認證
類型：	有機硅膠	形成方式：	其它
孔徑大小：	B型硅膠	水分：	0.00001
型號：	Hy-9	規格：	25kg 200kg
商標：	Hy	包裝：	鐵桶包裝
產量：	6666

芯片灌封硅膠 廣東紅葉灌封硅膠電子膠基本介紹 用于精密度高的電子元器件可以采用白色或灰色的液體灌封硅膠，產品粘度低，流平灌注效果好，可室溫固化也可加溫固化。對產品的防水、防塵、絕緣效果很好。主要用于電子產品的灌封。 芯片灌封硅膠 廣東紅葉灌封硅膠電子膠性能特點

1、具有阻燃性，等級為UL94-HB級

2、低粘度、流動性、自排泡性較方便的灌封復雜的電子部件，可澆注到細微之處。

3、具有可拆性密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。

4、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，利于自動生產線上的使用。

5、固化過程中不收縮，具有 的防水防潮和抗老化性能。

6、灌封膠特性不僅如此，而本身所具備的硅膠特性也能夠在生產生活中使用。如它的耐酸堿性能好、耐大氣老化、絕緣，抗壓，防潮防震等。

芯片灌封硅膠 廣東紅葉灌封硅膠電子膠技術參數

性能指標		A組分	B組分	性能指標		混合后
固化前	外觀	深灰色流體	白色流體	固 化 后	針入度PENETRATION(MM)	40±3
	粘度（cps）	4000±500	2000±500		導 熱 系 數[W（m·K）]	≥0.8
操 作 性 能	A組分：B組分（重量比）	1：1			介 電 強 度（kV/mm）	≥25
	混合后黏度 （cps）	2500±500			介 電 常 數（1.2MHz）	3.0～3.3
	可操作時間 （hr）	1-2			體積電阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	固化時間 （hr，室溫）	8			線膨脹系數 [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	固化時間 （hr，80℃）	20			阻燃性能	94-V1

芯片灌封硅膠 廣東紅葉灌封硅膠電子膠使用說明

1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3. 使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

芯片灌封硅膠 廣東紅葉灌封硅膠電子膠采購須知

1、硅凝膠膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼，若不慎，可用清水清洗。

3、存放一段時間后，硅膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、接觸以下化學物質會使本產品不固化，在使用過程中，請注意避免與以下物質接觸。

5、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

6、 、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

7、胺類化合物以及含胺的材料。