是否有現(xiàn)貨：	是	認證：	UL/rosh
類型：	有機硅膠	形成方式：	常溫固化成型
孔徑大小：	細孔硅膠	水分：	無
型號：	Hy	規(guī)格：	5公斤 25公斤
商標(biāo)：	Hy	包裝：	鐵桶
產(chǎn)量：	8888

電纜芯片灌封硅膠柔軟填充硅膠基本介紹 用于電纜內(nèi)部芯片灌封填充的液體硅膠是一款柔軟有彈性的硅膠材料，此款填充灌封膠無氣無味，操作簡單，由兩部分組成：A組分是硅膠，B組分是固化劑；兩組分按1:1的比例混合配比。本品為半透明油狀液體，可室溫固化也可加溫固化。 電纜芯片灌封硅膠柔軟填充硅膠性能特點 優(yōu)良的生理惰性，防水、耐臭氧和老化，高抗拉韌性好，翻模次數(shù)多； 化學(xué)穩(wěn)定性高，耐高溫，在-55℃至220℃可長期使用并保持其性能； 收縮率小，交聯(lián)過程中不放出低分子，故體積不變，低至0.1% 電纜芯片灌封硅膠柔軟填充硅膠技術(shù)參數(shù)

特性		單位		參數(shù)
混合前粘度（25℃，65％RH）
E610（A）	CP			4000
E610（B）	CP			3000
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例	(重量比)		A：B = 1：1
顏 色	/		半透明
混合后粘度	CP		3500
操作時間(25℃）	min		20-40
固化時間(25℃）	h		3~4
硬 度 ( Shore A )	/		10±2
拉伸強度	MPa		5
撕裂強度	KN/M		12±2
斷裂伸長率	≥%		550

電纜芯片灌封硅膠柔軟填充硅膠使用說明 將A、B組份按1：1混合，攪拌均勻，（有條件可真空脫泡后澆灌），操作時間30分鐘，室溫固化時間4小時，加溫80-120°C可在數(shù)十分鐘內(nèi)固化。

注意事項：

1.使用前，先在模種上做皮試，看是否會固化，再投入使用。

2.在測試之前不可隨便往硅膠里補加顏色或粉體等，以免使膠發(fā)生催化劑反應(yīng)不固化現(xiàn)象。

3.在A、B膠料混合時要嚴格按照1：1配比要求進行配料，配比不準(zhǔn)確，硬度會發(fā)生變化。

電纜芯片灌封硅膠柔軟填充硅膠采購須知

硅膠包裝運輸：

A組份：20kg/25kg /200kg 每桶

B組份：20kg/25kg /200kg每桶

鐵桶真空包裝，按非危險品運輸，室溫25℃密封，防酸堿雜質(zhì)貯存期1年。