首鐳SL-XQ100植入式激光錫球焊接技術是將分離后的單個錫球，通過激光和惰性氣體的共同作用，將一定溫度的熔融錫料液滴噴射到金屬化焊盤上**噴射到待焊接區域的表面，利用錫球液滴所攜帶的熱量加熱焊盤形成凸點或實現鍵合。這種工藝的主要優點是能實現極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米；錫球分配與加熱過程同時進行，生產效率高；通過對錫球的數字控制，可實現噴射位置的**控制，從而實現極小間距的互連。單個球體植入焊接時間0.2秒，極大提高生產效率，節約人力生產成本。非接觸焊接可在極限空間實現高精度3D焊接工藝。

首鐳激光SL-XQ100植入式錫球焊接系統采用通用裝夾設備，使產品更換容易，焊接無殘留，免清洗。
CCD定位系統，對于焊接微細精度要求高的電子產品，本設備優勢凸顯。
效率高、速度快，單個錫球焊接時間在0.3s以內。
在加工過程中，激光不與焊接對象產生任何接觸，從而不會產生任何機械應力，極大消弱了熱效應。
無需額外助焊劑，無需額外輔助工具。
焊接產品靈活多樣。
共晶焊料及高鉛SnPb合金焊料皆可使用。
無鉛焊料如 SnAg, SnAgCu, AuSn, InSn, SnBi提供支持

首鐳激光SL-XQ100植入式錫球焊接系統在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可應用于手機防抖攝像頭的加工過程，因此，激光噴錫焊接技術在手機攝像頭的核心器件生產中有著極為廣泛的應用前景。
  首鐳激光SL-XQ100植入式錫球焊接系統采用錫球焊接方式,錫球的應用范圍為280um~780um。焊接精度更高,解決烙鐵頭空間限制以及錫膏飛濺問題。
首鐳激光SL-XQ100植入式錫球焊接系統采用多軸智能工作平臺，配備同步CCD定位及監控系統，能有效的保障焊接精度和良品率。采用錫球噴射焊接，焊接精度高、質量可靠通過切片實驗99.8%無虛焊。