近日，據消息人士透露，阿里平頭哥正在研發一款專用的Soc芯片，該芯片將用于阿里神龍服務器的核心組件，目的是為了推動下一代云計算的升級，早在7月25日，阿里旗下半導體公司平頭哥就發布了玄鐵910處理器，這是目前業界性能很強的RISC-V處理器，“中國芯”看似站起來的背后，到底還有著多少憋屈沒有幾個人知道。
2018年4月17日，中興員工收到一份內部郵件，他們被告知，美國商務部對公司激活了禁令，這意味著美國暫時不會向中興出售零部件、軟件和設備，時限長達七年。中興被美國商務部下禁令，還要追溯到2010年，中興受商業利益驅使，不惜設限破壞與美方合作的基本規則，違反了美國法規，這次禁令對高端芯片90%以上依賴進口的中興來說，無疑是一場致命的打擊，也是從那時起，科技界掀起了一陣“造芯”熱， 可對已經在造芯之路晚了國外幾十年的中國，跑斷了腿也得一二十年才能追上。
畢竟芯片是一個高投入也很難保證產出的事情，已經不能稱很難做了，而是“地獄級”的難度。
2001年國產芯片業的曙光
中興事件最后以中興妥協收尾，雖然中國在一些方面已經超越了其他國家，但不難看出中國芯片行業依然受制于人。首先，我們的起步落后于美日，1947年，美國貝爾實驗室發明了半導體點接觸式晶體管，直到1956年，中國才研制出第一根硅單晶，從發展到大規模應用，國外在技術、價格、產量都已有巨大優勢，再者芯片研發成本極高，不僅是燒錢的成本，更重要的是時間的沉淀；最后是人才的稀缺，這三個方面無一占有優勢。中國的芯片人才儲備只有世界的1%，如果要找一個有改變中國芯片窘迫的節點的話，2001年是很重要的一年。
沿著2001年的起點，方舟、中星微、展訊是三家星光閃耀的公司，雖然后來因為種種因素沒能跑贏摩爾定律，改變國內芯片的窘狀。
2001年，中國芯片業明星人物鄧中翰，自研出一款主公筆記本電腦攝像頭的數字多媒體芯片，鄧中翰創立的中星微已經獲得了三星和飛利浦的青睞，但是在索尼公司吃了閉門羹，最后給索尼公司甩下一句：我會回來的！
當然說2001年是芯片的重要的年份是因為國內還有很多首次：中國工程院院士倪光南與方舟科技公司合作研發了方舟1號CPU；鄧中翰在中關村點亮國內首枚具有自主知識產權的多媒體芯片“星光一號”；海歸派博士武平、陳大同等人?創立展訊通信，以行業黑馬的姿態殺入市場，次年便研發出第一顆手機芯片……看似不錯的良好開局，在18年后回頭看，并沒有扭轉中國“缺芯”的尷尬境地。
艱難跳動著的“中國芯”
在所有芯片創業者中，鄧中翰是聰明的那撥人，甚至當時頭上已經頂著“中國芯片之父”的盛名，然而鄧中翰所帶領的中星微依然沒有做大做強。2000-2005年是中星微輝煌的時刻，這個時期進入蘋果、索尼、惠普、三星等PC廠商的供應鏈，成功占領了全球攝像頭60%的市場，并與2005年成功上市。
遺憾的是，上市可能是中星微的巔峰，在PC端轉戰手機移動端芯片的中星微，碰到了手機芯片集成到通訊芯片的歷程，手機不再需要額外的攝像頭芯片，創始團隊在星光之下離市場越來越遠，在PC、手機風云變化的市場之中，終究沒能跟上時代發展的節奏。
時間回到1990年，當時的華為還在生存與發展之間苦苦掙扎，沒有方向，而聯想擁有中科院的支持，借助倪光南院士在1985年研究出的漢卡風頭正盛，1993年華為研發出C&C08交換機，研發團隊的數量上開始增長，華為開始從二道販子轉為技工貿，也是在同年，聯想開始只獎勵銷售和管理人員，逐漸向“貿工技”轉型，華為和聯想就此走上不同的賽道。1994年后聯想ASIC芯片聯合設計中心計劃被終止，公司逐漸放棄“技工貿”戰略，彼時擔任總工程師的倪光南依然沒有放棄自主研究芯片。
1995年，聯想撤掉“總工程師”，并廢除，先后關停ASIC芯片聯合設計中心、程控交換機事業部，隨后倪光南“被迫”離開。這時李德磊找上門來，倪光南得知對方有一只CPU的完整團隊，如果用上自己的人脈和信用，就有可能實現自己的芯片夢。但李德磊終究是一個精明的商人，注重個人利益大化，兩個不同追求的人從開始就已經埋下了隱患。2001年7月，倪光南自主研發的CPU“方舟1號“面世。但如何進入市場成為了關鍵問題，芯片業的突破與市場的不接受形成鮮明對比，李德磊與倪光南同船不同心，把“寶”都壓在政府采購上，拒絕為市場上的客戶供貨，而這些客戶都是倪光南以個人信譽拉來的，倪光南再次“被迫”離開，最后”方舟“的擱淺也是必然。
也是在2001年，武平、陳大同等人從硅谷回國受當時信息產業部鼓勵，籌建展訊通信，當時的愿景是做擁有自主知識產權的手機基帶芯片。自成立初，展訊在市場上的表現就極其爭氣，2003年，展訊自主研發出世界首顆多媒體基帶一體化，這款芯片是手機的核心芯片，為公司帶來1億元以上的收入。2004年，展訊還研發出世界首顆TD-SCDMA手機的核心芯片并實現量產，甚至一度在2007年沖上美國納斯達克。但燦爛的晚霞之后就是黑暗了，上市后，展訊內部矛盾很多，內部管理問題、外部市場也一直面臨挑戰。2013年底，展訊從納斯達克退市，清華紫光對展訊完成收購。
華為任正非曾評價展訊：“這幫海歸技術不錯，但不懂市場”。華為早在1991年就成立了自己的ASCI設計中心，負責設計專用集成電路，1993年有了第一顆自己使用的EDA設計的芯片，但是真正的芯片研發之路，是從2004年開始的。2004年，差一點就被當年的巨頭摩托羅拉以620億收購，最終雙方在技術上產生分歧收購失敗，任正非為了防止有朝一日技術上要受制于人，2004年10月，成立了獨立的全資子公司——海思，開始在芯片行業進行探索。
海思成立后，一開始出產的并不是麒麟芯片這種高端芯片，而是在一次次失敗中逐漸趕上時代的浪潮。2006年，華為基于對智能手機的判斷，開始研發移動手機芯片，那時還沒有iPhone，沒有Android，但是早期的K3V1和K3V2兼容性不好，只能出售給山寨機廠商，不僅沒有賺到錢，還砸了品牌，當時海思芯片工藝比較落后，采用的是110nm工藝，但是當時主流芯片都已經采用65nm甚至45nm，研發之路很不盡人意，K3V2發熱嚴重，性能不穩定，口碑極其糟糕。這也證明了造芯片這條路有多艱難，手機芯片”麒麟”直到2014年才出現在公眾視野，迎來了28nm的麒麟910，再到后來的16nm、10nm，到新的7nm，咬牙走過當時極其難走的“技工貿”之路，如今在手機芯片方面跟上了“國際腳步”，遺憾的是，華為的手機芯片只能自給自足，并且芯片方案設計仍然依賴著國外。
即使華為在有些方面已經跟上了國際的步伐甚至領先，但扎心的是，當前國產芯片占有率依舊極其低下，計算機、移動通信終端等領域的國產芯片占有率幾近為零。在中興事件和中美貿易戰之后，如何突破“缺芯”之困，走上國產芯片自主可控之路，是中國科技發展刻不容緩的一件事。
5G時代前夕的AI芯片機遇
2019年1月24日，華為正式發布5G多模終端芯片——巴龍5000，余承東稱巴龍5000是全球領先的modem，有很多不同的聲音列舉高通、三星更早發布的5G芯片，早在2016年高通就發布了5G基帶芯片，但依然沒有任何商用產品面試；值得一提的是，當日與巴龍5000一起發布的還有基于該芯片的5G商用終端——華為5G CPE Pro，這是正式商用的芯片，這充分證明華為在5G基帶研發是走在前面的，
中國有機會以弱勝強的領域，在于AI芯片，從使用設備來看，AI芯片分為終端和云端兩種。終端就是手機5G基帶芯片，AI算法類的芯片；云端是一種針對自身業務設計出契合架構的芯片，再自己使用加強自己的算法，然后對外直接輸出服務。
5G時代的來臨是AI芯片的又一次機遇，在中科院方圓20公里內有大小幾十家AI芯片公司，開啟了一場全新賽道的競賽。寒武紀，北京市中科院孵化，在手機AI芯片中深度神經網絡技術上有著很高的造詣，目前寒武紀和海思攜手主攻NPU技術，早在2017年就率先發布了麒麟970處理器，這是具有人工智能神金處理元件的手機處理芯片，寒武紀的估值目前位列全球AI芯片獨角獸之首。
AI芯片發展的這么火熱，有一部分原因是中興時間引發的對中國“缺芯少魂[歐1] ”的民族情緒，還在于AI芯片是一場新的技術革命。中興事件給我們起了警鐘，華為事件更是讓我們更加清醒，5G時代我們沒有理由不去奮起直追，AI芯片一定是中國芯探索道路上一條全新的道路，這是彎道超車很好的機會。
2018年4月17日，中興員工收到一份內部郵件，他們被告知，美國商務部對公司激活了禁令，這意味著美國暫時不會向中興出售零部件、軟件和設備，時限長達七年。中興被美國商務部下禁令，還要追溯到2010年，中興受商業利益驅使，不惜設限破壞與美方合作的基本規則，違反了美國法規，這次禁令對高端芯片90%以上依賴進口的中興來說，無疑是一場致命的打擊，也是從那時起，科技界掀起了一陣“造芯”熱， 可對已經在造芯之路晚了國外幾十年的中國，跑斷了腿也得一二十年才能追上。
畢竟芯片是一個高投入也很難保證產出的事情，已經不能稱很難做了，而是“地獄級”的難度。
2001年國產芯片業的曙光
中興事件最后以中興妥協收尾，雖然中國在一些方面已經超越了其他國家，但不難看出中國芯片行業依然受制于人。首先，我們的起步落后于美日，1947年，美國貝爾實驗室發明了半導體點接觸式晶體管，直到1956年，中國才研制出第一根硅單晶，從發展到大規模應用，國外在技術、價格、產量都已有巨大優勢，再者芯片研發成本極高，不僅是燒錢的成本，更重要的是時間的沉淀；最后是人才的稀缺，這三個方面無一占有優勢。中國的芯片人才儲備只有世界的1%，如果要找一個有改變中國芯片窘迫的節點的話，2001年是很重要的一年。
沿著2001年的起點，方舟、中星微、展訊是三家星光閃耀的公司，雖然后來因為種種因素沒能跑贏摩爾定律，改變國內芯片的窘狀。
2001年，中國芯片業明星人物鄧中翰，自研出一款主公筆記本電腦攝像頭的數字多媒體芯片，鄧中翰創立的中星微已經獲得了三星和飛利浦的青睞，但是在索尼公司吃了閉門羹，最后給索尼公司甩下一句：我會回來的！
當然說2001年是芯片的重要的年份是因為國內還有很多首次：中國工程院院士倪光南與方舟科技公司合作研發了方舟1號CPU；鄧中翰在中關村點亮國內首枚具有自主知識產權的多媒體芯片“星光一號”；海歸派博士武平、陳大同等人?創立展訊通信，以行業黑馬的姿態殺入市場，次年便研發出第一顆手機芯片……看似不錯的良好開局，在18年后回頭看，并沒有扭轉中國“缺芯”的尷尬境地。
艱難跳動著的“中國芯”
在所有芯片創業者中，鄧中翰是聰明的那撥人，甚至當時頭上已經頂著“中國芯片之父”的盛名，然而鄧中翰所帶領的中星微依然沒有做大做強。2000-2005年是中星微輝煌的時刻，這個時期進入蘋果、索尼、惠普、三星等PC廠商的供應鏈，成功占領了全球攝像頭60%的市場，并與2005年成功上市。
遺憾的是，上市可能是中星微的巔峰，在PC端轉戰手機移動端芯片的中星微，碰到了手機芯片集成到通訊芯片的歷程，手機不再需要額外的攝像頭芯片，創始團隊在星光之下離市場越來越遠，在PC、手機風云變化的市場之中，終究沒能跟上時代發展的節奏。
時間回到1990年，當時的華為還在生存與發展之間苦苦掙扎，沒有方向，而聯想擁有中科院的支持，借助倪光南院士在1985年研究出的漢卡風頭正盛，1993年華為研發出C&C08交換機，研發團隊的數量上開始增長，華為開始從二道販子轉為技工貿，也是在同年，聯想開始只獎勵銷售和管理人員，逐漸向“貿工技”轉型，華為和聯想就此走上不同的賽道。1994年后聯想ASIC芯片聯合設計中心計劃被終止，公司逐漸放棄“技工貿”戰略，彼時擔任總工程師的倪光南依然沒有放棄自主研究芯片。
1995年，聯想撤掉“總工程師”，并廢除，先后關停ASIC芯片聯合設計中心、程控交換機事業部，隨后倪光南“被迫”離開。這時李德磊找上門來，倪光南得知對方有一只CPU的完整團隊，如果用上自己的人脈和信用，就有可能實現自己的芯片夢。但李德磊終究是一個精明的商人，注重個人利益大化，兩個不同追求的人從開始就已經埋下了隱患。2001年7月，倪光南自主研發的CPU“方舟1號“面世。但如何進入市場成為了關鍵問題，芯片業的突破與市場的不接受形成鮮明對比，李德磊與倪光南同船不同心，把“寶”都壓在政府采購上，拒絕為市場上的客戶供貨，而這些客戶都是倪光南以個人信譽拉來的，倪光南再次“被迫”離開，最后”方舟“的擱淺也是必然。
也是在2001年，武平、陳大同等人從硅谷回國受當時信息產業部鼓勵，籌建展訊通信，當時的愿景是做擁有自主知識產權的手機基帶芯片。自成立初，展訊在市場上的表現就極其爭氣，2003年，展訊自主研發出世界首顆多媒體基帶一體化，這款芯片是手機的核心芯片，為公司帶來1億元以上的收入。2004年，展訊還研發出世界首顆TD-SCDMA手機的核心芯片并實現量產，甚至一度在2007年沖上美國納斯達克。但燦爛的晚霞之后就是黑暗了，上市后，展訊內部矛盾很多，內部管理問題、外部市場也一直面臨挑戰。2013年底，展訊從納斯達克退市，清華紫光對展訊完成收購。
華為任正非曾評價展訊：“這幫海歸技術不錯，但不懂市場”。華為早在1991年就成立了自己的ASCI設計中心，負責設計專用集成電路，1993年有了第一顆自己使用的EDA設計的芯片，但是真正的芯片研發之路，是從2004年開始的。2004年，差一點就被當年的巨頭摩托羅拉以620億收購，最終雙方在技術上產生分歧收購失敗，任正非為了防止有朝一日技術上要受制于人，2004年10月，成立了獨立的全資子公司——海思，開始在芯片行業進行探索。
海思成立后，一開始出產的并不是麒麟芯片這種高端芯片，而是在一次次失敗中逐漸趕上時代的浪潮。2006年，華為基于對智能手機的判斷，開始研發移動手機芯片，那時還沒有iPhone，沒有Android，但是早期的K3V1和K3V2兼容性不好，只能出售給山寨機廠商，不僅沒有賺到錢，還砸了品牌，當時海思芯片工藝比較落后，采用的是110nm工藝，但是當時主流芯片都已經采用65nm甚至45nm，研發之路很不盡人意，K3V2發熱嚴重，性能不穩定，口碑極其糟糕。這也證明了造芯片這條路有多艱難，手機芯片”麒麟”直到2014年才出現在公眾視野，迎來了28nm的麒麟910，再到后來的16nm、10nm，到新的7nm，咬牙走過當時極其難走的“技工貿”之路，如今在手機芯片方面跟上了“國際腳步”，遺憾的是，華為的手機芯片只能自給自足，并且芯片方案設計仍然依賴著國外。
即使華為在有些方面已經跟上了國際的步伐甚至領先，但扎心的是，當前國產芯片占有率依舊極其低下，計算機、移動通信終端等領域的國產芯片占有率幾近為零。在中興事件和中美貿易戰之后，如何突破“缺芯”之困，走上國產芯片自主可控之路，是中國科技發展刻不容緩的一件事。
5G時代前夕的AI芯片機遇
2019年1月24日，華為正式發布5G多模終端芯片——巴龍5000，余承東稱巴龍5000是全球領先的modem，有很多不同的聲音列舉高通、三星更早發布的5G芯片，早在2016年高通就發布了5G基帶芯片，但依然沒有任何商用產品面試；值得一提的是，當日與巴龍5000一起發布的還有基于該芯片的5G商用終端——華為5G CPE Pro，這是正式商用的芯片，這充分證明華為在5G基帶研發是走在前面的，
中國有機會以弱勝強的領域，在于AI芯片，從使用設備來看，AI芯片分為終端和云端兩種。終端就是手機5G基帶芯片，AI算法類的芯片；云端是一種針對自身業務設計出契合架構的芯片，再自己使用加強自己的算法，然后對外直接輸出服務。
5G時代的來臨是AI芯片的又一次機遇，在中科院方圓20公里內有大小幾十家AI芯片公司，開啟了一場全新賽道的競賽。寒武紀，北京市中科院孵化，在手機AI芯片中深度神經網絡技術上有著很高的造詣，目前寒武紀和海思攜手主攻NPU技術，早在2017年就率先發布了麒麟970處理器，這是具有人工智能神金處理元件的手機處理芯片，寒武紀的估值目前位列全球AI芯片獨角獸之首。
AI芯片發展的這么火熱，有一部分原因是中興時間引發的對中國“缺芯少魂[歐1] ”的民族情緒，還在于AI芯片是一場新的技術革命。中興事件給我們起了警鐘，華為事件更是讓我們更加清醒，5G時代我們沒有理由不去奮起直追，AI芯片一定是中國芯探索道路上一條全新的道路，這是彎道超車很好的機會。
17621123178