2015年我國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模為95億元人民幣，同比增長(zhǎng)10.21%;2016年我國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模超過145億元人民幣，同比增長(zhǎng)11.54%;預(yù)計(jì)到2020年我國(guó)LED芯片產(chǎn)能占全球的比例超過54%。以下是led芯片發(fā)展趨勢(shì)分析。
led芯片被稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。
2017年中國(guó)LED芯片(不包括臺(tái)灣，下同)行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到188億元，較2016年增長(zhǎng)29.7%，占全球LED芯片產(chǎn)值比例達(dá)到40%;中國(guó)MOCVD保有量超過1600臺(tái)，全年凈增加246臺(tái)，LED芯片產(chǎn)能占全球的比例超過54%。
小間距顯示屏帶動(dòng)各廠產(chǎn)能擴(kuò)張需求
中國(guó)LED協(xié)會(huì)分析，由于小間距顯示屏的崛起，使得顯示屏LED依然保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)顯示屏LED市場(chǎng)規(guī)模于2020年將可到達(dá)158億人民幣。小間距顯示屏LED封裝領(lǐng)域，早期以億光為主，目前許多中國(guó)廠商已經(jīng)進(jìn)入該領(lǐng)域，包括國(guó)星光電、木林森和晶臺(tái)光電等，也帶動(dòng)各廠的產(chǎn)能擴(kuò)張需求。同時(shí)，四元LED產(chǎn)能需求也因此提升，根據(jù)中國(guó)LED協(xié)會(huì)分析與統(tǒng)計(jì)，三安光電、武漢華燦、乾照光電與晶元光電于2017年皆有四元LED產(chǎn)能擴(kuò)張需求。
芯片技術(shù)和芯片封裝技術(shù)快速擴(kuò)張
芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵是襯底材料的選擇和外延片的生長(zhǎng)技術(shù)。技術(shù)提升的關(guān)鍵都是圍繞著降低缺陷密度和如何研發(fā)出更高效穩(wěn)定的器件進(jìn)行的，而如何提升LED 芯片的發(fā)光效率則是目前整體技術(shù)指標(biāo)的最重要衡量標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)的襯底材料有藍(lán)寶石、Si、SiC，目前比較熱門的材料有ZnO、GaN 等。制造外延片的主流方法是采用金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積。據(jù)2011 年LED 環(huán)球在線報(bào)道，美國(guó)北卡羅來納州大學(xué)提出了一種新的氮化鎵生長(zhǎng)工藝，這一新工藝有望把材料的缺陷減低千分之一，從而制造出更高亮度的LED發(fā)光二級(jí)管。
國(guó)際廠商釋放照明LED代工訂單
由于中低功率LED席卷LED照明市場(chǎng)，因此越來越多的國(guó)際品牌大廠，包含Lumileds、OSRAM、CREE、Samsung、LGInnotek等將代工訂單逐漸往中國(guó)集中，使得中國(guó)一線大廠的產(chǎn)能利用率維持高檔。前五大中國(guó)照明LED廠商依次為木林森、鴻利光電、天電光電、瑞豐光電、兆馳節(jié)能等。
我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進(jìn)口。近年來，在下游旺盛需求的拉動(dòng)及各地政策的支持下，國(guó)內(nèi)主要LED芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國(guó)內(nèi)LED芯片行業(yè)加速發(fā)展。2014年我國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化率即已達(dá)到80%，隨著國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)技術(shù)的快速進(jìn)步，目前芯片已基本實(shí)現(xiàn)全部國(guó)產(chǎn)化，并已有部分行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)開始向國(guó)際市場(chǎng)出口LED片或芯片產(chǎn)品。
結(jié)語(yǔ)：未來，我國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將越來越大，消費(fèi)者追求多樣化、綠色化。LED芯片將應(yīng)用在更多的領(lǐng)域，比如顯示屏、計(jì)算機(jī)、工業(yè)等。LED芯片行業(yè)將迎來二次發(fā)展。
led芯片被稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。
2017年中國(guó)LED芯片(不包括臺(tái)灣，下同)行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到188億元，較2016年增長(zhǎng)29.7%，占全球LED芯片產(chǎn)值比例達(dá)到40%;中國(guó)MOCVD保有量超過1600臺(tái)，全年凈增加246臺(tái)，LED芯片產(chǎn)能占全球的比例超過54%。
小間距顯示屏帶動(dòng)各廠產(chǎn)能擴(kuò)張需求
中國(guó)LED協(xié)會(huì)分析，由于小間距顯示屏的崛起，使得顯示屏LED依然保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)顯示屏LED市場(chǎng)規(guī)模于2020年將可到達(dá)158億人民幣。小間距顯示屏LED封裝領(lǐng)域，早期以億光為主，目前許多中國(guó)廠商已經(jīng)進(jìn)入該領(lǐng)域，包括國(guó)星光電、木林森和晶臺(tái)光電等，也帶動(dòng)各廠的產(chǎn)能擴(kuò)張需求。同時(shí)，四元LED產(chǎn)能需求也因此提升，根據(jù)中國(guó)LED協(xié)會(huì)分析與統(tǒng)計(jì)，三安光電、武漢華燦、乾照光電與晶元光電于2017年皆有四元LED產(chǎn)能擴(kuò)張需求。
芯片技術(shù)和芯片封裝技術(shù)快速擴(kuò)張
芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵是襯底材料的選擇和外延片的生長(zhǎng)技術(shù)。技術(shù)提升的關(guān)鍵都是圍繞著降低缺陷密度和如何研發(fā)出更高效穩(wěn)定的器件進(jìn)行的，而如何提升LED 芯片的發(fā)光效率則是目前整體技術(shù)指標(biāo)的最重要衡量標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)的襯底材料有藍(lán)寶石、Si、SiC，目前比較熱門的材料有ZnO、GaN 等。制造外延片的主流方法是采用金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積。據(jù)2011 年LED 環(huán)球在線報(bào)道，美國(guó)北卡羅來納州大學(xué)提出了一種新的氮化鎵生長(zhǎng)工藝，這一新工藝有望把材料的缺陷減低千分之一，從而制造出更高亮度的LED發(fā)光二級(jí)管。
國(guó)際廠商釋放照明LED代工訂單
由于中低功率LED席卷LED照明市場(chǎng)，因此越來越多的國(guó)際品牌大廠，包含Lumileds、OSRAM、CREE、Samsung、LGInnotek等將代工訂單逐漸往中國(guó)集中，使得中國(guó)一線大廠的產(chǎn)能利用率維持高檔。前五大中國(guó)照明LED廠商依次為木林森、鴻利光電、天電光電、瑞豐光電、兆馳節(jié)能等。
我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進(jìn)口。近年來，在下游旺盛需求的拉動(dòng)及各地政策的支持下，國(guó)內(nèi)主要LED芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國(guó)內(nèi)LED芯片行業(yè)加速發(fā)展。2014年我國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化率即已達(dá)到80%，隨著國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)技術(shù)的快速進(jìn)步，目前芯片已基本實(shí)現(xiàn)全部國(guó)產(chǎn)化，并已有部分行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)開始向國(guó)際市場(chǎng)出口LED片或芯片產(chǎn)品。
結(jié)語(yǔ)：未來，我國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將越來越大，消費(fèi)者追求多樣化、綠色化。LED芯片將應(yīng)用在更多的領(lǐng)域，比如顯示屏、計(jì)算機(jī)、工業(yè)等。LED芯片行業(yè)將迎來二次發(fā)展。
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