小間距遇瓶頸 MINI LED為其“錦上添花”

    2018年，小間距在歷經兩年的高速增長之后，依舊成為了LED顯示屏行業最火爆的細分產品，各大LED顯示屏企為了擴大市場占有率，紛紛加大在小間距市場的戰略布局。就現階段而言，隨著產品原材料不斷優化，研發技術不斷升級，LED顯示屏燈珠的間距已經可以做到1mm以下的小間距產品，足以滿足市場對產品間距上的要求。但是，隨著小間距市場的不斷成熟，各大屏企在小間距產品的研發道路上遭遇了技術創新的瓶頸，除了在間距上不斷越做越小，在其他技術層面上卻無從下手。而此時MINILED的出現，對于小間距市場來說，無疑是雪中送炭，帶來了全新的生命力。

    不少人困惑，MINILED究竟MINI在哪兒？其實MINILED并非形態上的MINI，由于其使用的芯片尺寸在80-150微米左右，比小間距100-300微米左右的芯片尺寸要小的多，所以才稱之為MINILED。目前市場上廣泛投入使用的MINILED尺寸大約在100微米，它不僅能夠使用傳統的工藝及測試辦法進行制造和測試，并且可以滿足手機、電視等產品上面對高清顯示的要求，因此受到市場的大量關注。

    對于整個LED顯示屏行業來說，小間距LED市場已經成為“最主要的產能消耗點”。但是，這種趨勢在MINILED技術的問世之后將會發生變化。以襯底消耗量看，MINILED使用100微米尺寸的LED晶體，與傳統小間距比較，襯底消耗前者只是后者的4%。這不僅節約襯底材料成本，有利于在有限的LED上游產能下，制造更多的終端LED顯示產品，降低LED顯示屏中上游材料成本占比，解決了傳統小間距LED屏產品的“一大浪費”，更是解決了傳統小間距顯示屏帶來的一致性差、畫面像素顆粒化顯示等眾多致命痛點，并大大提高了低亮度灰度顯示效果。

    由于MINILED帶來的產品優勢，業內廠商將采用MINILED技術的小間距LED產品稱為“第三代小間距LED”產品。在小間距LED市場份額占有率第一的利亞德表示，將有意愿推出MINILED技術的產品；此外，在今年的LED廣州展上，華夏光彩就已先人一步推出了MINICOB小間距屏，受到大量觀眾詢問。行業內小間距龍頭企業紛紛有所動作，這也就意味著MINILED在小間距市場的廣泛使用指日可待。

    落地生產難題多 LED屏企還需努力

    從以上MINILED為小間距帶來的優勢看來，MINILED與小間距幾乎是“天作之合”，但是，MINILED要想真正落地，還需要克服眾多難關。

    首先，從封裝技術來看，更小的晶體顆粒必須與芯片級的COB封裝技術相結合，才能發揮其性能優勢，但是現如今COB技術的小間距并沒有實現大規模普及，這就為MINILED的封裝帶來了巨大難題；其次，與傳統的小間距顯示屏相比，MINILED面臨著“巨能轉移”的難題，即一張6英寸的襯底，能夠制作100微米的LED晶體達到165萬顆，如何將這么多的晶體按照顯示需求，轉移到驅動電路板上，對于現階段的技術而言是一件困難的事。

    此外，與傳統的運用SMD封裝的小間距產品相比，作為新型技術的MINILED技術與COB封裝相互整合，必將帶來研發成本的提升，因此，由于成本上的優勢，SMD封裝的LED產品依然是所有封裝廠商擴產的重點，如果MINILED不能控制合理價位，其市場也難以有規模表現。所以如何控制成本，將會成為LED屏企接下來要努力的方向。

    雖然MINILED在小間距領域的發展道路上還遇到不少難題，但從各大公司發布的消息可知，市場上已有多家A股公司開始在MINILED領域布局，其中有不少公司稱已可實現量產。這對于MINILED來說無疑是個好預兆，只有得到各大企業的關注，才能更快的在技術上實現突破，屆時，相信小間距也會搭上MINILED的東風，完成全新的蛻變。