從當前已有的各種跡象來看，2018年有很大可能就是COB封裝的騰飛之年，COB技術的發展穩定也給進入創新瓶頸的小間距LED注入新的生命力，正如業內人士所言：“COB在LED小間距高清顯示這一高速增長領域扮演著技術領導者的角色，對促進LED行業產品的升級換代大有助益。

COB封裝技術之所以能在2018年檔口取得重大市場突破，除了此前漫長的技術積累外，還取決于多方面因素的推動。

技術、市場需求

印證了“小間距的未來是COB的”，隨著技術的穩定成熟，COB小間距LED能給用戶帶來了耳目一新的感覺，突破了以往多在間距“越來越小”上的比拼，COB也成為解決很多小間距“頑疾”的最好途徑，比如戶外小間距的封裝以及LED技術固有的“顆粒感”等等“Bug”。

而另一方面，終端市場對于更高清的小間距LED的需求也在促進COB技術的發展。同時對于整個LED顯示屏行業而言，今后不同間距將不再劃分LED顯示產品的唯一標準，不同的封裝技術也成為了區分、選擇產品的另一關鍵因素。

企業創新

事實上，業內多家屏企早早就對COB拋去了“橄欖枝”。從去年下半場開始，業內雷曼、長春希達、威創、韋僑順等企業紛紛加快自己在COB技術、產品和市場多方面的布局。以雷曼為代表，從2014年開始就積極地進行了COB技術創新的探索，自2017年開始，又在相關技術專利到產品創新(第三代COB面板)等全方位布局，為COB市場的引燃打下堅實的基礎。

產業鏈驅動

除了企業自身對于市場前景的預測之外，COB封裝的發展也得益于整個產業鏈的推動：眾所周知，國內LED封測企業，自2015年下半年開始進入大規模擴產周期，其中相當一部分新增產能被安排在COB這種封裝技術上。這不僅僅是因為COBLED顯示應用加速發展，包括照明應用、以及電視機的背光源應用等，也都紛紛進入COB這種芯片級封裝時代因此，整個LED產業鏈從上游晶片、中游封裝到下游應用，以及周邊設備和材料廠商，都在支持COB產品的發展。

政策引導

不僅如此，在國家政策方面，COB技術也是占盡“天時”——2017年9月份從科技部傳來消息：COB作為未來小間距LED的發展方向，獲國家“十三五”重點科研項目——戰略性先進電子材料•新型顯示課題的立項資助，主要任務是突破傳統小間距LED顯示技術的不足及限制。

2017年是COB小間距LED產品從概念向產品、工程應用落地主轉變的一年，而進入2018年，單從此前的國際ISE展會和廣州ISLE展的情況來看，越來越多的屏企自發參與COB封裝的“陣營”，市場也呈現出快速增量(雖然總體規模依然有限)的格局。三星、達科、艾比森(COBALT技術)這類行業“大佬”們的加入，給了COB封裝市場前進的信心。2018年，數封裝技術，當看COB！