首鐳SL-XQ100植入式激光錫球焊接技術(shù)是將分離后的單個(gè)錫球，通過(guò)激光和惰性氣體的共同作用，將一定溫度的熔融錫料液滴噴射到金屬化焊盤(pán)上**噴射到待焊接區(qū)域的表面，利用錫球液滴所攜帶的熱量加熱焊盤(pán)形成凸點(diǎn)或?qū)崿F(xiàn)鍵合。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米；錫球分配與加熱過(guò)程同時(shí)進(jìn)行，生產(chǎn)效率高；通過(guò)對(duì)錫球的數(shù)字控制，可實(shí)現(xiàn)噴射位置的**控制，從而實(shí)現(xiàn)極小間距的互連。單個(gè)球體植入焊接時(shí)間0.2秒，極大提高生產(chǎn)效率，節(jié)約人力生產(chǎn)成本。非接觸焊接可在極限空間實(shí)現(xiàn)高精度3D焊接工藝。

首鐳激光SL-XQ100植入式錫球焊接系統(tǒng)采用通用裝夾設(shè)備，使產(chǎn)品更換容易，焊接無(wú)殘留，免清洗。
CCD定位系統(tǒng)，對(duì)于焊接微細(xì)精度要求高的電子產(chǎn)品，本設(shè)備優(yōu)勢(shì)凸顯。
效率高、速度快，單個(gè)錫球焊接時(shí)間在0.3s以內(nèi)。
在加工過(guò)程中，激光不與焊接對(duì)象產(chǎn)生任何接觸，從而不會(huì)產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力，極大消弱了熱效應(yīng)。
無(wú)需額外助焊劑，無(wú)需額外輔助工具。
焊接產(chǎn)品靈活多樣。
共晶焊料及高鉛SnPb合金焊料皆可使用。
無(wú)鉛焊料如 SnAg, SnAgCu, AuSn, InSn, SnBi提供支持

首鐳激光SL-XQ100植入式錫球焊接系統(tǒng)在焊接手機(jī)攝像頭過(guò)程中無(wú)需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可應(yīng)用于手機(jī)防抖攝像頭的加工過(guò)程，因此，激光噴錫焊接技術(shù)在手機(jī)攝像頭的核心器件生產(chǎn)中有著極為廣泛的應(yīng)用前景。
  首鐳激光SL-XQ100植入式錫球焊接系統(tǒng)采用錫球焊接方式,錫球的應(yīng)用范圍為280um~780um。焊接精度更高,解決烙鐵頭空間限制以及錫膏飛濺問(wèn)題。
首鐳激光SL-XQ100植入式錫球焊接系統(tǒng)采用多軸智能工作平臺(tái)，配備同步CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)，能有效的保障焊接精度和良品率。采用錫球噴射焊接，焊接精度高、質(zhì)量可靠通過(guò)切片實(shí)驗(yàn)99.8%無(wú)虛焊。