| 材料 | 焊錫膏 助焊劑 錫膏 |
|---|---|
| 材質 | 錫銀銅 |
| 產地 | 深圳 |
| 規格 | 10CC管30CC管 |
| 熔點 | 217℃ |
| 用途 | 電子焊接 |
| 重量 | 5克-100克 |
| 助焊劑含量 | 12正負0.5 |
| 品牌 | 華茂翔 |
| 型號 | HX-WL680 |
| 加工定制 | 是 |
深圳華茂翔電子有限公司，專業研發-生產-批發：SMT紅膠，黃膠，黑膠，粉膠，點膠，激光焊接錫膏，LED倒裝固晶錫膏，精密針頭潤滑劑，錫膏罐，紅膠管，錫膏針筒式塑膠包裝耗材等等。
HX-WL680是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅（Sn96.5Ag3Cu0.5）無鉛高銀合金焊粉及特殊溶劑，適合于要求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品印刷性能一致、重復性好，在模板上的保質期長，適合目前的高速生產和高精密度表面貼裝生產線上使用，如手機、電腦、MID等。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好，可靠性高。
一、 優點
A. 使用無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5高銀含量錫粉，適用于焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件的貼裝焊接。
B. 在各類型元件上均有良好的可焊性，優良的潤濕性，且BGA空洞率低。
C. 熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。
D. 在連續印刷及叉型模式中可獲得**的印刷效果。
E. 在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。
產品特性
表2.產品特性
| 項 目 | 特 性 | 測 試 方 法 |
| 合金成分 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
| 熔 點 | 217℃ | 根據DSC測量法 |
| 錫粉之粒徑大小 | 25-45μm | IPC-TYPE 3&4 |
| 錫粒之形狀 | 球形 | Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
| 溶劑含量 | 11±0.5% | JIS Z 3284（1994） |
| 含氯、溴量 | 無鹵素ROL0級 | JIS Z 3197(1999) |
| 粘 度 | 150±20Pa’s | Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |